搭配自研高频拓扑,G3新品接纳高速控制环路与电压增强型碳化硅技术。
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其66.7kW模块可实现满载输出,更是通过全SiC设计与高效算法的结合,最终为用户带来“更低电损、更小体积、更佳散热、更轻重量”的四重价值,